Dyski SSD zyskują coraz większą popularność na światowym rynku. Obecnie stosowane są już w większości zestawów, które należą do średniej i wysokiej półki wydajnościowej. Niestety ich pojemność rzadko przekracza 256 GB z uwagi na cenę. Wiele wskazuje, że sytuacja ta zmieni się wraz z nadejściem kości 3D V-NAND.

Intel Micron Flash Technologies rozpocznie produkcję kości pamięci 256 Gb, a później przejdzie do modeli 384 Gb. To będzie możliwe za sprawą zastosowanie 32 pionowych warstw ścieżek, które mają być połączone 4 mld węzłów TSV. To pozwoliłoby na stworzenie dysków o pojemności nawet 10 TB, ale to póki co tylko teoria. Obecnie rozwiązania pozwalające na produkcję 32 warstwowych kości 3D NAND MLC o pojemności 86 Gb i 128 Gb (TLC NAND). Nowa technologia Intela ma znacząco obniżyć koszty wytworzenia i tym samym końcową cenę produktu. Przez to już w 2018 roku SSD powinny być popularniejsze od talerzowców.

Co ciekawe konkurenci Intela, który pracuje sam założyli konsorcjum, które chce udoskonalić technologię 3D V-NAND. W jego skład wchodzi Toshiba, Samsung i SanDisk. To dzięki temu wykorzystywane są trójwymiarowe pamięci w SSD 850 PRO i 850 EVO.