Placówki TSMC Fab 12 i Fab 14 są już gotowe do produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 20nm procesu litograficznego w ilościach masowych, a planowany poziom zdolności produkcyjnych w opisywanej technologii tajwański producent osiągnie przed końcem trzeciego kwartału bieżącego roku, uruchamiając produkcję w pozostałych fabrykach. Jednocześnie producent ogłosił uruchomienie próbnej produkcji procesorów w 10nm procesie wytwórczym w przyszłym roku, a masowej produkcji w 2016 roku. Wkrótce w dziale R&D zostanie ustanowiony zespół składający się z 300-400 pracowników, których zadaniem będzie opracowanie technologii litograficznej 10nm.

Większość z tych osób to inżynierowie pracujący dotychczas nad udoskonalaniem poprzednich procesów, w tym 28nm.

TSMC liczy na szybkie zastąpienie technologii 28nm przez 20nm, choć z nieoficjalnych źródeł wynika, że obecnie stosowany proces nie odejdzie na zasłużoną emeryturę jeszcze przez kilka miesięcy. Ponoć technologia 20nm wciąż nie jest jeszcze na tyle opanowana, by można było produkować z jej użyciem skomplikowane układy scalone, takie jak GPU Nvidii i AMD.